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Nach hohen Verlusten zum Auftakt des neuen Geschäftsjahres tritt der Halbleiterkonzern Micron Technology auf die Kostenbremse. So sollen Investitionen massiv zurückgefahren werden, wie der größte Speicherchiphersteller der USA am Mittwoch nach Börsenschluss mitteilte.
Das US-Gesetz zur Förderung der Halbleiter-Produktion trägt erste Früchte: Branchen-Schwergewicht Micron will Milliarden in die Speicherchip-Fertigung in den USA stecken. Bis Ende des Jahrzehnts sollen in mehreren Stufen 40 Milliarden Dollar investiert werden, wie Micron am Dienstag ankündigte.
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Erneut keine guten Nachrichten für den Halbleiter-Markt. Ein Erdbeben der Stärke 7,3 im Meer vor der Küste Fukushimas erschütterte am 16. März den Nord-Osten Japans. Laut den Marktforschern von Trendfocus musste Kioxia die Produktion in einer seiner größten Produktionsstätten, die »K1 Fab«, einstellen. Andere Hersteller wie Renesas und Micron
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Erneut keine guten Nachrichten für den Halbleiter-Markt. Ein Erdbeben der Stärke 7,3 im Meer vor der Küste Fukushimas erschütterte am 16. März den Nord-Osten Japans. Laut den Marktforschern von Trendfocus musste Kioxia die Produktion in einer seiner größten Produktionsstätten, die »K1 Fab«, einstellen. Andere Hersteller wie Renesas und Micron
Die Suez-Kanal-Havarie vergrößert die Nachschub-Krise in der Halbleiterbranche kurz- und mittelfristig. Strukturell ist sie ohnehin, da die Produktion fast nur noch in Asien stattfindet. Die Nachfrage ist angesichts IoT, Mobilität, KI und Konsorten immens, lokale Automobilhersteller mussten ihre Produktion bereits zurückfahren. Wie das Wall Street Journal nun berichtet, sehen
Mit 1-Alpha bringt sich Micron mit der neuen 1α-DRAM-Technologie in Position. Der Hersteller sieht die neuen Chips als Basis für die Produkte der nächsten Generation und dies sowohl im Mobil-Bereich, wie auch in PCs und Rechenzentren. Gegenüber den bisherigen Technologien verspricht der Hersteller Verbesserung bei Bitdichte, Stromverbrauch und Leistung.
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Eine höhere Schreibdichte und Schreib-/Lese-Leistung erzielen Flash-Hersteller durch immer tiefere Mehrschichtverfahren. Nun geht Micron mit den ersten 176-Layer-3D-NAND-Zellen in die Serienfertigung. Im professionellen Einsatz lauten die Zielmärkte 5G, künstliche Intelligenz, Rechenzentren, Cloud und Intelligent-Edge. Als Consumer-SSD wird das 176-Schicht-Verfahren in der Crucial-Produktlinie verfügbar.
Eine höhere Schreibdichte und Schreib-/Lese-Leistung erzielen Flash-Hersteller durch immer tiefere Mehrschichtverfahren. Nun geht Micron mit den ersten 176-Layer-3D-NAND-Zellen in die Serienfertigung. Im professionellen Einsatz lauten die Zielmärkte 5G, künstliche Intelligenz, Rechenzentren, Cloud und Intelligent-Edge. Als Consumer-SSD wird das 176-Schicht-Verfahren in der Crucial-Produktlinie verfügbar.
Mit der Micron 1300 SATA ersetzt der Hersteller seine 1100er Reihe. Die SSDs sind Clients konzipiert, also für Notebooks, Desktop-Rechner und PC-Workstations. Sie basieren auf Microns 96-Layer-3D-NAND-Technologie, kommen im M.2- und 2,5-Zoll-Formfaktor sowie Speicherkapazitäten von 256 bis 2 TByte. Die Preise bewegen sich zwischen 60 und 355 Euro.
IBM hat jetzt angekündigt, Speicher-Lösungen mit NVMe zu entwicklen, die im ersten Halbjahr 2018 auf den Markt gebracht werden sollen. Einsetzen will es IBM in ihrer kompletten Flash-Array-Familie, also bei »IBM FlashSystem« und »IBM Spectrum Scale«.
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