Die »3D XPoint«-Architektur von Intel kommt künftig auch in Server-RAMs zum Einsatz. Mit den »Optane DC Persistent Memory« will der Hersteller die Speicherhierarchien neu definieren. Die nichtflüchtigen Optane-DIMMs kommen mit bis zu 512 GByte pro Modul und sollen bis zu drei TByte pro CPU-Sockel ermöglichen.
Intel »Optane DC Persistent Memory« mit bis zu 512 GByteIntel kündigt die ersten DIMM-Module mit seiner 3D XPoint-Technologie für den Einsatz in Rechenzentren an. Der Optane DC Persistent Memory soll bis zu 512 GByte pro Modul bieten und eine Art Brücke zwischen RAM und SSD schlagen. DC steht hierbei für Datacenter. Aktuell hat Intel der Bemusterung großer OEMs begonnen. Die Markteinführung wird nicht vor 2019 erfolgen. Als Plattform wird Intels kommende Next-Gen-Xeon-Platform Cascade Lake gehandelt.
Lisa Spelman, Intel»Im Gegensatz zu herkömmlichem DRAM bietet der nichtflüchtige Optane-DC-Speicher eine Kombination aus hoher Kapazität, Erschwinglichkeit und hoher Lebensdauer«, sagt Intels Lisa Spelman, VP & General Manager of Xeon-Products. Was erschwinglich genau bedeutet, wird sich zeigen. Zu Preisen ist naturgemäß noch nichts bekannt.
Die Optane-DIMMs arbeiten im selben Speicherbus, wie DRAMs und sind direkt mit dem Speicher-Controller verbunden. Dies beschleunigt, gegenüber NVMe-SSDs, die Kommunikation und vermeidet Latenzen. Profitieren sollen beispielsweise In-Memory-Datenbanken und Datenbanken. Der Start von Datenbanken soll sich aus dem Arbeitsspeicher auf Sekunden beschleunigen lassen.
Intels Sicht auf die Storage-Hierarchie im Datacenter (Grafik: Intel)Künftig werden Server mit Speicherkapazitäten von mehr als drei TByte pro CPU-Sockel möglich sein. »Die neue Memory-Klasse wird IT-Administratoren dabei unterstützen Workflows auch mit großen Datenmengen schneller zu verarbeiten und Latenzzeiten zu minimieren«, argumentiert Spelman.
Zusätzlich zur Hardware erwartet Intel, dass sich die Methoden für den Datenzugriff und -speicher verändern werden, um Durchsatzengpässe zu beseitigen. Nur so lassen sich die steigenden Datenmengen analysieren und verarbeiten, um daraus auch einen nutzbringenden Mehrwert generieren zu können. Dafür müsse der »Ballast« bisheriger Techniken und Architekturen abgeworfen und Speicherhierarchien neu definiert werden.
Als ideale Kombination für »Warm Data« und als Alternative zur HDD sieht Intel seine Optane-DC-DIMMs mit den leistungsorientierten Optane-SSDs und kostenorientierten 3D-NAND-SSDs der nächsten Generation mit QLC-Technologie (Quad-Level Cell).
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